本文源自:金融界
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，昆山贝松精密电子有限公司申请一项名为“一种电子元器件壳体母料及壳体的注塑方法”的专利，公开号 CN119931338A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本发明涉及塑料母料技术领域，且公开了一种电子元器件壳体母料及壳体的注塑方法。其中，电子元器件壳体母料按照重量份计包括：80‑90 份的聚醚酰亚胺，5‑10 份的表面改性纳米六方氮化铝，3‑5 份的自制改性碳化硅填料，2‑3 份的自制改性云母粉填料。本发明通过在合成聚醚酰亚胺的基础上添加自制改性纳米六方氮化铝、接枝聚合改性碳化硅填料以及自制改性自制改性云母粉填料来制备得到一种电子元器件壳体母料，不仅使得制得的相应母料具有更优的绝缘性以及导热性，同时使得制备的相应母料具有更优异的耐热性及耐磨性能；同时本发明还提供了相应壳体的注塑方法。
天眼查资料显示，昆山贝松精密电子有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山贝松精密电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目18次，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可19个。
