（来源：山西证券研究所）
昌红转债（123109.SZ）：
AA-，债券余额4.6亿元，占发行总额99.9%，剩余期限2.44年。10月24日收盘价114.7元，转股溢价率52.12%，纯债溢价率4.39%，YTM 1.55%。
正股：昌红科技（300151.SZ）：
公司目前总市值111亿元，专注非金属精密模具制造24年，设计制造水平行业领先，产品覆盖办公自动化设备、医疗器械及耗材以及半导体晶圆载具三大核心领域。公司预告1-3Q归母净利润同比+48.42%至54.36%。
苏行转债主要看点：
精密模具注塑领航者，技术门槛高：公司多年专注精密模具及配套注塑产品，掌握多项关键核心技术和相关工艺，凭借快速完备且显著减本增效的客户服务机制，在同业竞争中赢得市场。截止H124末，公司拥有注册商标47件，167件专利授权。
医疗高分子耗材领域冠军企业：公司自2020年大力发展医疗耗材业务，凭借底层模具技术和“一站式服务”的竞争优势形成了技术与客户双重壁垒。2021年11月成为国际医疗耗材巨头罗氏诊断欧洲地区外唯一深度合作供应商。截止H124末，已进入迈瑞、赛默飞世尔、西门子等19家全球知名医疗客户的供应链体系。H124医疗器械业务收入占比29.80%。
半导体高端晶圆载具业务即将爆发：晶圆载具贯穿半导体全产业链重要运输和存储，生产技术难度大、资金门槛高，目前几乎被海外企业垄断。昌红与鼎龙股份合作，快速切入中高端晶圆载具市场。目前多个产品已进入国内主流晶圆厂的“小批量及验证”阶段，有望在半导体耗材领域打开全新增长曲线。
绝对价格低、正YTM，且转债余额小、剩余期限短。昌红转债转股溢价率虽偏高，但绝对价格不高。同时正股掌握核心技术，业绩爆发在即。
转债合理估值推导
基于山证可转债估值模型，假设正股股价不变，不考虑强赎，我们认为昌红转债合理估值在125-130元。
风险提示：行业政策改变、市场竞争加剧、新业务不及预期、汇兑风险等。
分析师：崔晓雁
执业登记编码：S0760522070001
报告发布日期：2024年10月28日
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